Im Reinraumlabor stehen Grundtechnologien zur Fertigung mikroelektronischer Foto eines strukturierten WafersBauelemente zur Verfügung: Lithografiebereich zur Strukturierung, nasschemischer Bereich für Ätz- und Reinigungsschritte, Öfen zur Temperaturbehandlung, Anlagen zur physikalischen und chemischen Schichtabscheidung, ALD-Anlagen zur Abscheidung einzelner Atomlagen, ein Trockenätzcluster. Außerdem verfügt das ZRL über Geräte zur Charakterisierung der erzeugten Schichten und Strukturen. Außerhalb des Reinraumbereiches werden an den Physikalischen Instituten der Fakultät für Chemie und Physik eine Vielzahl weiterer Untersuchungsmethoden zur Charakterisierung angewendet.